最近感受到的两个趋势：

一个是“头部车企软硬自研加速”，越低谷越是切入机会；

另一个是，前装智驾蛋糕所剩不多，“收购”将会是一部分未上市智驾创业公司最好结局。

(资料图片仅供参考)

作者| 宇多田

封面|电影《野蛮人入侵》

2021年底，汽车前装智驾市场曾刮起一阵“唱衰Mobileye”之风。

业内都清楚，软硬强耦合的“黑盒封闭说”， 是这家前以色列小巨头的最大“黑点”。

同一时间，英伟达OrinX开始被大量中国新能源车企安排上车，且这些车型大多交给自研团队。

当时，我们曾为此在朋友圈跟一位工程师激烈辩论： EQ系列芯片虽封闭，但其架构与通用芯片截然不同—— 为ADAS 算法专门设计的模块在 资源占有率、利用效率与功耗上能做到很好的平衡。

但后者给出预言：“Mobileye退出中国市场板上钉钉，没有车厂不想手握自研算法。而英伟达从营销与技术端，都强力碾压像Mobileye等低算力芯片厂商”。

不到2年，算法与硬件解耦的进程到达一个临界点：

同样搭载Orin且量产的车型智驾能力高低有别，智驾与销量不成正比，自研团队动荡不止；与此同时，算法基本被粗略打磨完成，主机厂们也陆续拿到了创业公司的软件白盒。

便宜且低算力的芯片与EQ黑盒版本非但没有退出市场，反而以域控形式，助推知行科技等公司的硬件出货量冲进前三。

既然算法框架被打磨愈加成熟，车厂内部侧重精准优化的硬件战略便顺应而行——

中国不少于3家主机厂为更适配自有算法（包括Transformer）与传感器而自研的“定制中低算力芯片”，将会在2025年陆续推出且量产。

换言之，中国有销量、有垂直整合之野心的新能源车厂，正在完美复现“特斯拉在2016~2020年，与Mobileye分手，再与英伟达合作，再分手为算法定制FSD芯片”的心路历程。

在下一个5年里，所谓白盒算法与芯片，将会更深度被“耦合”在一起。

“用了4颗Orin的车也没感觉比用2颗的智驾好到哪儿去。”

一位看好芯片自研的产业人士指出，当年特斯拉就避免采用堆叠GPU的形式，而是从头设计CPU与存储模块，提升了数据传输速度。

“既然自己知道获得了什么数据，知道怎么搬运数据，那么对芯片定制，就更有可能得到自己所希望的结果。”

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“软硬解耦”，不存在

坦率讲，国内大部分主机厂从2018年就通过合资与投资方式渗透至半导体领域，但大多是制造与封测端。

而从智驾芯片市场看，不管广告怎么吹，国内车厂自研真正上车，截止目前为“零”。

而国内智驾芯片公司，截止目前， 不吹不黑，仅某线的智驾产品在乘用车前装项目有确定的量产项目，但J5的CPU有一定缺陷且整体出货量并不多（当然用或不用都有其他非可抗力，在此不赘述）。

除此以外，鲜少有企业走到真正的“量产”阶段。

是否有人想过，很多同类竞争对手的东西做的不差（我们向不少半导体人求证过），甚至有智驾芯片明星企业很早推出的“相当于两块TDA4VH拼起的中低算力芯片”理论上在市场能做到通杀，但为何截止目前一个乘用车项目都没有上？

“国产智驾SoC，国内除了华为，某线的工具链与编译器应该是做的最好的。”

一位与两家企业皆无关的产业人士指出，一块SoC里的CPU、GPU或XX的IP，其实想买都可以买。做芯片这事儿的真正壁垒在于IP的成熟度，以及芯片的开发平台。

“巨头搞芯片，要不就是买IP，要不就是收购软件团队。

你看高通，在确定走车载芯片这条路之前，就是先收购了Veoneer的传感器与感知团队。”

此外，当年某国内明星企业的AI加速器IP也被客户的手机SoC采用，但后者自研成功便“抛弃”了他们；

而当下，也有国内迄今没有拿到正规车厂项目的南方L4企业正在与芯片、主机厂等潜在买家谈判收购事宜。

很可惜Mobileye被英特尔收购后有点丧失些许活力，他们每年在CES的小作文干货很多

无论如何，最懂智驾芯片的，必然是搞算法和懂算法的人。

譬如，用过Xaiver与Orin的算法工程师知道后者深度学习模块算力实际变小的微妙差别；用过某家5Tops芯片的人知道，只有跑某些它支持的特殊网络才能到5Tops，一旦跑别的其实只有1Tops。

但很遗憾，国内大多数相关芯片企业明显都走的是“芯片定义AI”路线，而非“AI定义芯片”路线，充斥着传统芯片企业的铁锈与古板味道。

因此，“软硬解耦”说，只存在于“对智驾功能没有清晰定义、没搞过算法、对算力盲目追求的过渡阶段”。

而一旦过了泡沫四溢、认知不清的阶段，对于那些已经用Orin平台与它最强大的工具链做过算法、底软与中间件的主机厂自研团队，大概率都要自己做芯片。

实际上，我们从一线获得的信息显示，有不少于两家有销量也有技术魄力的主机厂，把自研“类似于特斯拉FSD芯片”这件事写入了2025量产规划。

此外，最近主机厂集团层面的部门建设与智驾芯片企业的人才流动方向，也指向这一点。

当然，鉴于某些主机厂既搭建起了半导体制造体系，也有“通过垂直整合进一步攫取利润的野心”，甚至早早就自研过CMOS、MCU、毫米波雷达芯片与难度更高的汽车SerDes。

对比之下，“买来IP自己边学边搞”的智驾芯片在两年内完成，对于巨头来说并不困难。

况且，比起“自研”的冠冕堂皇，更长远的好处必然是降本——“不让中间商赚差价”，把“规格类比于双TDA4VM”的自研域控价格压入千元以内。

不然，“软硬耦合”所代表的专用性就没有意义。但这价格听起来…更卷的渣都不剩了。

显然，这个趋势，对于还在觊觎主机厂项目的软件公司与芯片创业公司来说，都不是一件好事情。

当然，这个自研过程不排除车厂倒闭、内斗严重致使团队解散以及其他不可抗力。但无论是主机厂、传感器还是软件公司，在低谷期扩展业务边界，借力打力去做芯片的选择，没什么逻辑问题（当然，像momenta这类企业做芯片，有上市故事性包装的诉求）。

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写在最后

当下，看似平静的水面下，其实暗流涌动地愈加疯狂了。而唯一可以确认的事实有两个：

车厂自研在加速，特别是有销量有钱的头部新能源主机厂。且远不是“软件自研这么简单”，而是重新“合二为一”变成定制化Mobileye。

因此，在这个蛋糕所剩不多的产业，从资本角度，软件企业选择并购（以及合资）是一个明智之举。

英伟达的东西，在某个特定时间段，是块“磨练算法”非常完美的“跳板”。但它的兴起缘自江湖的“奇人异士”，而非“世家大族”。

从“风险规避”“成本为王”等市场特性来看，它还没有成为“最适合汽车前装智驾架构”的那个。

此外，另一个角度，从2021年开始，包括高通、TI以及瑞萨等巨头，在他们以前绝对瞧不上的汽车智驾芯片领域开始有的放矢，或许也意味着未来5年，车载智驾芯片与域控的规模化会迎来真正起飞。

当然，并非所有主机厂都一定会自研，自研了也不意味着不买。就像不同价位段车型的辅助驾驶硬件配置，多年过去依然共存——

还有大量低端车型停留在“博世统治的摄像头一体机时代”；也有车型早在2017年就进入激光雷达与高阶智驾时代。

软件企业生存愈加不易，但有项目的智驾芯片公司，也不保稳。